반응형 GPU1 엔비디아, AI 혁신 칩 '블랙웰 울트라' 및 '베라 루빈' 발표 지난 3월 18일, 엔비디아의 젠슨 황 CEO 는 GTC 2025에서 차세대 AI 칩셋인 '블랙웰 울트라'와 '베라 루빈'을 공개하며, AI 혁신의 새로운 장을 열었습니다. 이 두 제품은 AI 연산 능력을 획기적으로 증대 시키며, 다양한 산업 분야에서의 활용을 기대하게 하고 있습니다.엔비디아의 AI 혁신 전략엔비디아는 AI 기술의 발전을 선도하며, 이번 발표를 통해 다시 한 번 그 입지를 확고히 다졌습니다. '블랙웰 울트라'와 '베라 루빈'은 각각의 독특한 성능으로 다양한 산업 현장에서 주목받고 있습니다 .블랙웰 울트라: 성능과 효율성의 비약적 발전블랙웰 울트라는 기존 블랙웰 칩의 업그레이드 버전으로, 시간에 민감한 애플리케이션을 위한 고급 AI 서비스를 가능하게 했습니다. 이 칩은 기존 호퍼.. 2025. 3. 24. 이전 1 다음
